國際大廠在面板級封裝部署重兵 東捷、友威科神助攻

國際大廠在面板級封裝部署重兵，臺系設備供應商東捷（8064）、友威科（3580）挾面板級封裝所需設備量能，近期大有斬獲，成爲助攻要角。

東捷是羣創長期設備合作伙伴，雖然羣創已出清東捷持股，東捷仍因應大客戶轉型，在半導體先進封裝領域推出一系列解決方案，包括開發重佈線雷射線路修補設備，並搭載自動光學量測，以快速自動化且精準量測，修復RDL金屬極光阻線路。

東捷已導入300mm與600mm面板級載板EMC輔料設備，憑藉面板級大面積優勢，顯著提升產能並優化材料利用率。

友威科不僅供應羣創面板級扇出型封裝設備，也是臺積電CoWoS關鍵協力廠，通吃兩大先進封裝商機。友威科的真空垂直／水平式「電漿蝕刻設備」與「真空濺鍍設備」，已被羣創採用於重佈線層（RDL）的電漿重構與金屬化製程。

友威科表示，積極跨入高階鍍膜技術，包括IC載板封裝製程鍍膜技術、封裝產業FOPLP鍍膜技術。