矽電容之爭開打！大摩喊：現正加碼好時機、按讚這兩家臺廠

大摩表示，現在擔心矽電容市場競爭還太早，反而是加碼好時機，臺廠中按贊愛普*、力積電。圖／聯合報系資料照片

全球人工智慧（AI）浪潮持續推升對高效能晶片的需求，半導體關鍵技術「矽電容」（Si-Cap）近期因三星（Samsung）電機（SEMCO）祭出鉅額合約，引發市場高度關注。摩根士丹利（大摩）證券表示，現在擔心矽電容市場競爭還太早，反而是加碼好時機。臺廠中，按贊愛普*（6531）、力積電（6770），華邦電（2344）則維持「中立」。

三星電機近期簽下高達10億美元的矽電容大單後，大摩科技產業分析師顏志天表示，該合約爲期兩年，自2027年1月1日起至2028年12月31日止。事實上，三星電機未來計劃將供應觸角從AI伺服器，進一步延伸至自動駕駛系統、行動裝置等高效能運算（HPC）領域。

儘管三星電機挾大單進逼，但大摩評估對愛普*的實質威脅尚早。顏志天指出，該項合約雖然確實爲愛普帶來競爭，而三星電機雖在晶圓代工製程上有華邦電的技術加持，但要真正落實量產，從採購設備、通過ABF基板廠認證、EMIB封裝廠驗證到最終終端客戶點頭，仍需要相當長的時間。

此外，顏志天補充，愛普的技術領先優勢，市場目前過度聚焦於矽電容，反而忽略了愛普在VHM（Very High-bandwidth Memory）的獨創技術上所掌握的龐大商機，有望成爲下階段的獲利核心引擎，因此維持「優於大盤」評級，目標價1,555元。

事實上，大摩透過供需模型預估，非臺積電（2330）體系的矽電容供給持續吃緊，未來三年供給將持續短缺，估計2026年全球矽電容供給短缺率將高達57%，2027、2028年分別爲16%、11%，包括EMIB、中國大陸市場的AI GPU、以及智慧型手機晶片（SoC），都是驅動矽電容需求提升的主因。

值得注意的是，顏志天認爲，傳統DRAM製程非常適合作爲製造矽電容的理想平臺，爲臺灣記憶體廠商帶來全新的轉型與獲利契機。其中，由於力積電產能已滿，且所有產品線（類比、邏輯、記憶體）價格均在上漲，因此維持「優於大盤」評等，華邦電可能成爲三星電機的潛在合作伙伴，但預計2027年將佔總營收組合的低個位數百分比，維持「中立」。