邑昇2024年 EPS 0.39元

邑升（5291）昨（4）日公告去年每股純益0.39元，與2023年度相當，公司並宣佈，加入家登發起設立的「德鑫半導體聯盟」，擴大沖刺半導體佈局。

德鑫半導體聯盟由家登於2023年發起成立，結合臺灣半導體供應鏈業者，共同合作耕耘海外佈局，今年更進一步成立「德鑫貳」半導體控股，邑升昨指出，身爲臺灣高階高利基客製化PCB製程廠商，其終端應用亦包含半導體等相關事業，未來將隨聯盟大艦隊等18家成員，共同邁出臺灣、航向全球。

邑升2024年營收結構中，PCB佔近85%、LED自行車燈與e-bike則約15%，全年毛利率22%，略優於2023年，反映高階PCB產品訂單穩健增長。

邑升強調，未來PCB事業將持續往高階、高層板、高利基應用領域邁進，積極開發利基型高階產品。