震撼！三星找聯發科談合作 是否爭取晶圓代工訂單引發揣測

三星電子會長李在鎔。（歐新社）

韓聯社昨（22）日引述消息人士報導，三星電子會長李在鎔21日在臺灣和半導體業者聯發科執行長蔡力行會晤，討論合作事宜。三星正致力加強晶圓代工事業，以滿足對人工智慧愈來愈大的需求。

產業觀察家認爲，三星電子和聯發科（2454）的高層會談可能深入討論合作細節；聯發科的訂單現交由臺積電生產。三星電子近來陸續拿下特斯拉及高通等全球巨擘的晶圓代工訂單。針對相關傳聞，三星發言體系「婉拒置評」，聯發科發言體系則「不予評論」。

不過，消息人士指出，李在鎔此行的盤算恐怕不只如外界傳聞「僅是爭取臺積電客戶轉單至三星」那麼單純。

供應鏈人士透露，三星掌門人此次親率高層造訪聯發科，背後盤算顯然超越單一項目的合作案。由於三星旗下產品線極爲廣泛，市場推測此行亦可能另有兩大潛在合作機會：一是或針對特斯拉（Tesla）等車用晶片與電子應用的供應鏈進行深度討論；二則是三星自家手機未來有機會擴大導入聯發科的「天璣」系列晶片。甚至有業界人士大膽臆測李在鎔可能與蘇姿豐會面，一時間市場傳言四起、衆說紛紜。

COMPUTEX進入倒數，科技領導者陸續抵臺且各有盤算，無疑爲這場科技巨擘的角力增添更多可能性與想像空間。

供應鏈人士分析，三星先前成功拿下特斯拉的長期合約，也外傳重新爭取到超微（AMD）的代工訂單，如今正積極尋找下一個能挹注晶圓代工業務的指標性大廠。三星目前的策略，是打算運用自身在記憶體市場供不應求的領先優勢，積極向客戶推廣「第二供應商」的備援定位，藉此順勢提振近年低迷的晶圓代工市佔率，扭轉代工事業持續虧損局面。

業界消息指出，三星高層此行除了拜會晶片設計大廠，也可能與臺灣的AI伺服器供應鏈及記憶體業接觸。業者透露，在當前產業轉型的關鍵時刻，三星最高決策者親自出馬，規格與時機都非比尋常，顯示三星在AI科技競局中，正面臨前所未有的轉型焦慮。

特別是在晶圓代工、先進封裝技術、HBM記憶體以及AI硬體供應鏈等核心領域，臺灣產業聚落的快速崛起，已對三星造成強烈威脅。三星試圖將手中珍貴的記憶體產能轉化爲籌碼，說服大廠分散供應鏈風險。

近期傳出超微因臺積電產能吃緊可能下單三星，蘇姿豐被問及是否曾考慮其他晶圓代工廠分散風險時，她迴應，「臺積電是絕佳夥伴」。日前，首爾經濟日報也援引未具名業內人士消息報導，指出三星電子正與輝達合作，加速開發下一代NAND快閃記憶體晶片。

此外，臺積電近年產能吃緊，包含輝達在內的大廠幾乎搶佔多數CoWoS先進封裝產能，加上Google、亞馬遜（AWS）等科技巨頭同步追單，導致代工與生產成本逐年攀升。

除了成本考量，地緣政治風險也成爲三星遊說的着力點。三星正試圖引導國際客戶思考臺海局勢風險的必要性，以此說服各大科技大廠將部分訂單轉移，期盼達到分散風險效果。