產品發佈會的現場，一片寂靜。
所有人都呆滯而又震撼的看着臺上那枚小小的碳基芯片。
當然震撼過後，緊隨而來的便是嘈雜的議論聲。
28納米的進程工藝，每平方毫米集成一千萬顆碳基晶體管，性能竟然堪堪比英特爾至強系列的E5-1600處理器，能夠對標英特爾酷睿I系列七代的水準。
在現場絕大部分人的眼中，就算是碳基晶體管在半導體領域的性能比硅基晶體管要優秀，也不可能做到這種程度。
要知道，英特爾酷睿I系列的七代，採用的可是14納米的進程。
別看28納米和14納米進程之間的差距只有一倍，但落實到芯片的生產技術上，那提升的可不止一星半點。
因爲28納米芯片是中高端製造的分水嶺，28納米進程及之下的芯片屬於成熟製成，是中低段級別的芯片。
主要用在物聯網、電源管理、顯示驅動、傳感器等工業層。
而14納米進程的芯片則屬於高端級別的芯片，屬於先進製程，主要用在手機、內存芯片、電腦等消費層。
通過成熟製成技術製備出來的芯片，能夠堪比先進製程製備的芯片，這很難不讓人懷疑到底是不是真的。
畢竟這要是放到硅基芯片領域，絕對是不可能發生的事情。
28納米進程和14納米進程有着猶如天地般巨大的差別。
報告臺上，看着臺下嘈雜的人羣，聽着那時不時傳來的微弱聲音，付志傑臉上緊張的神情反而不自覺的放鬆了下來，臉上也浮現出了一抹自信的神色。
不敢相信是對的！
如果雄芯系列碳基芯片不是他親自參與研發的，就連他自己恐怕都難以相信碳基芯片可以做到這樣一個程度。
就像是他當初第一次見到成品的時候，那份心情至今他都還記得。
目光在臺下的人羣中掃視了一圈後，付志傑嘴邊掛上了一絲笑容，緊接着繼續主持產品發佈會。
“相信大家都已經看到了我們的雄芯系列產品，其性能遠超同級的硅基芯片。”
“當然碳基芯片的優勢，不僅僅在於計算性能！”
“它在給我們提供了遠超硅基芯片計算能力的基礎上，同時給我們帶來了更爲出色的物理性能！”
“無論是採用碳納米管制造，相較於傳統硅基芯片更加輕薄，可爲各種小型電子設備提供有效的解決方案。”
“還是具有更強的耐熱性、耐輻射能力和更高的電子遷移速率等特性，因此可以更好地抵抗外界環境擾動，提供更加穩定可靠的運行性能。”
“以及最爲關鍵的熱導率！”
說到這，付志傑的話語微微頓了頓，目光在臺下前排坐着的各大半導體廠商高管臉上掃視而過。
“衆所周知！”
“相對比硅材料來說，碳材料的熱導率要更加的優秀。”
“硅基芯片中使用的單晶硅材料，其導熱率在室溫下約爲148 W/(m·K)。”
“而碳基芯片中使用的碳納米管材料，其熱導率足足高達3000W/mK以上！”
“優秀的熱導率，意味着無論是應用碳基芯片的手機、電腦、亦或者服務器等各種電子產品，都將不再需要厚重的輔助散熱器！”
“這也意味着，無論是手機還是電腦，亦或者是平板等各種產品，在設計上擁有着更加寬裕的空間。”
“就拿我們現在所使用的手機來說，如果是應用碳基芯片，那麼它的厚度還能夠繼續往下降低，而且減弱的幅度，至少是以毫米爲單位的！”
當聽到了這句話的瞬間，在場幾乎所有人臉上都露出驚訝的神色。
現代的芯片在運行的時候會產生大量的熱量，比如手機。
長時間玩遊戲、看視頻或進行大量數據傳輸會使手機長時間處於高負荷狀態，產生大量熱量。
而這些熱量如果堆積在芯片內部不傳導出去，過高的溫度會導致芯片性能下降，甚至出現死機、藍屏等故障。
除此之外，高溫會加速電子元件的老化，縮短設備的使用壽命。
甚至在一些極端的情況下，過熱可能引發手機失火，爆炸等等安全事故。
除此之外，還有電腦，尤其是便攜式筆記本電腦。
如果追求高性能，必然會增加芯片的性能，而芯片的性能提升，在運行時散發的熱量會更高。
一般來說，爲了解決芯片散熱問題，各種廠商提供的方法有多種。
比如在處理器的下面安裝一個導熱片，或者添加導熱凝膠，亦或者是直接上導熱管，通過水冷或風冷的方式來將熱量導出去等等。
而對應的，無論是哪一種散熱方式，都會直接影響到設備本身的體積。
尤其是在手機這種本身就並不算大的電子產品上，哪怕是添加一塊石墨烯導熱片，也就增加不少的厚度。
君不見從手機發展至今，各大廠商爲了消減手機的厚度想了多少的辦法。
優化內部佈局和設計，減少不必要的空間佔用那都是常規操作。
有些手機廠商甚至爲了降低的0.01毫米的厚度，幹出過降低電池厚度，減少續航，殺敵八百自損一千這種事。
這種事情聽起很荒唐，但其實很多。
尤其是在早期的時候，手機的堆迭能力和電池的電芯技術進步不大時，想要一款輕薄的手機，往往都是通過直接減少電池容量來獲取多餘的機身空間。
這樣可以更方便壓縮機身體積，其中最出名的莫過於曾經的“妥妥用一天”了。
但如果是芯片的材料本身就具備高散熱性呢？
要知道，碳納米材料的導熱性，相對比硅基材料來說要優秀上百倍了。
石墨烯材料之所以被用作高端手機的散熱片，不就是因爲它的導熱係數非常高嗎？
而和石墨烯物理性質類似的碳納米管，其導熱係數同樣不會差到哪裡去。
這對於芯片來說，意味着什麼不言而喻。
即便是不考慮碳基芯片本身的低功耗，它本身優秀到極點的導熱係數也足夠它自發性的將熱量散發出去了。
這對於芯片的應用來說，可謂是絕殺般的存在！
當這場產品發佈會進展到這裡的時候，臺下就已經止不住的騷動了起來。
無論是半導體廠商還是相關的手機電腦廠商，都在紛紛議論着。
看着已經幾乎沸騰的會場，站在臺上的付志傑微微一笑，接着給這場火熱的產品發佈會添了一把柴薪。
“在這裡，我們必須要感謝我們的合作單位，無論是華威海思、亦或者是中芯國際、還是水木、北大等高校的科研團隊，都在此刻碳基芯片的研發過程中提供無與倫比的幫助。”
“正如大家所預想的一樣，碳基芯片對於整個電子產業的影響將是顛覆性的！”
“對比同級別進程硅基芯片，碳基芯片無論是計算處理性能、還是在功耗性能、可靠性、安全性、穩定性等各方面都有顯著的提升。”
“這意味着未來我們的智能手機、PC、大型服務器等等設備在處理複雜任務時，響應速度和多任務處理能力都將得到大幅提升，爲用戶提供了前所未有的流暢體驗。”
“而由碳納米管材料所構成的芯片，相對比單晶硅材料的天生不足來說，具備着更更廣闊的空間。”
“如果說硅基芯片就像是一副紙畫，計算電路是平鋪在紙面上的，那麼碳基芯片則更像是一棟由積木迭搭起來的高樓大廈。”
“這是從二維到三維的立體轉變，也意味着它具有更多構造和設計電路圖的可能性，也意味着它具備着實現數倍於硅基芯片功能的可能！”
伴隨着他的介紹，身後舞臺的熒幕上也同步放出了碳基芯片與硅基芯片的內部細節構造圖。
儘管這只是通過計算機繪製的微觀圖案，但卻最真實的還原了兩者之間的區別。
當發佈會現場大屏上的那張對比圖放出來的時候，在場幾乎所有人，無論是英特爾的總裁帕特·格爾辛格，還是蘋果的總裁副總裁蒂姆·米勒，臉上無一例外地不是露出了驚詫的表情。
而現場更是傳來陣陣騷動的聲音。
能夠來參加今天的產品發佈會的，可以說除去政府蔀門的人員外，其他的全都是半導體領域的工程師、高管或學者。
然而就是這樣一羣站在半導體這個領域金字塔的人，此刻卻宛如小學生上課一般，呆呆的看着講臺。
利用大量的碳納米管像積木組裝一樣搭建成宏觀的芯片，這的確是理論上碳基芯片的優勢。
但就目前各國以及相關的研究機構在碳基芯片上的研究來看，根本就不可能做到這一點。
目前來說，實現碳基芯片最好、最成熟的方法就是通過超高半導體純度、順排、高密度和大面積均勻的單壁碳納米管陣列，然後依次排列，如同硅基芯片一般進行迭加光刻。
這是碳基芯片研究了十幾年以來最理想最成熟的方法。
也是理論上最簡單的方法。
但即便是最簡單的這種方法，對於碳基芯片中碳納米管的高密度大面積排序依舊是個難以解決的問題。
早在2019年就製備出達到大規模碳基集成電路所需的高純、高密碳納米管陣列材料，並採用這種材料首先實現了性能超越硅基集成電路的碳納米管集成電路的北大彭練矛教授的團隊，同樣至今在因這個難題而困擾着。
甚至爲了解決這個問題，他們在着手建立專用的工業級研發線。
因爲在學校現有的實驗條件下，能夠製作出的最複雜的碳納米管芯片的集成度只有幾千、最多幾十萬個晶體管，尺寸還是微米級的。
原本無論是英特爾還是蘋果，亦或者是高通，AMD等企業的高管和工程師，參加這次的產品發佈會，下意識的都認爲星海研究院所製備的碳基芯片就是採用的最基礎的迭層技術而完成的。
現在卻突然冒出了三維立體碳納米管陣列技術，這不由的讓所有人都直接懵逼了。
就連英特爾的總裁帕特·格爾辛格都情不自禁的嚥了口唾沫，喃喃自語的說道。
“這怎麼可能！？”
“這不可能！我不相信。”
不由自主地將心中的震撼宣泄了出來，臉上寫滿震撼的格爾辛格呆滯的看着大屏上的對比圖，忽然打了個激靈後回過神來，臉上的表情從震撼快速的轉變成難看。
如果說這是真的，那麼對於英特爾來說，乃至對於整個硅基半導體工業領域來說都將是一場‘真正’的災難。
雖然說因爲結構和製造工藝使得硅基芯片內部具有三維特性，但通常芯片中起關鍵作用的器件位於芯片的正面，也就是立方體的一個表面。
像FinFet、GAA等技術都是基於這個表面，對器件做了三維處理，成功改善了器件在低尺寸範圍內的性能。
而所謂的3D堆迭則通常是將多個芯片平行迭加，可以理解爲將包含器件的表面平行放置。
畢竟如果說將立方體的六個面全部進行工藝製作，即部分包含器件的表面是垂直或以一定角度放置，會存在性能不均、工藝難、可靠性差、成本高等一系列問題。
但從從性能上講，晶體立方體的不同面，會因爲晶體結構、晶體制作工藝，存在不同的表面狀態，會導致同一種器件在不同表面出現不同的性能。
這就意味着三維化的碳基芯片，無論是在電路設計還是性能、亦或者是功能性上都會遠超出二維平面的硅基芯片。
對於硅基芯片來說，這毫無疑問是一場真正意義上的降維打擊！
無論從哪方面來說都是的。
口中的呼吸聲逐漸的沉重起來，那失去了聚焦的瞳孔猶如一滴墨水滴入清水中不自覺的擴散開來。
目光落在發佈會現場的大屏上，儘管因爲走神已經看不清那上面的詳細畫面了，但帕特·格爾辛格依舊能夠感受到它所帶來的壓迫。
難怪華國能夠有如此大的自信，敢在這場新聞發佈會上釋放出顛覆整個‘硅基半導體市場’的目標。
原來
一切的原因都在這裡