“楊少，華興集團旗下的新藍科技公司這次推出了3D閃存芯片真是革命性的技術，我聽說這個技術方案還是你提出來的？”
張志中非常好奇地問道。
“我就是提供了一個想法，具體的設計方案還是下面的技術人員去做出來的。”
楊傑笑着說道。
“楊少，你真是神人，怎麼會想到這麼一個絕妙的技術方案的？”陳文龍無比佩服地問道。
“呵呵，之前的芯片都是平面結構，大家都是絞盡腦汁地往有限的面積塞入更多的晶體管，PCB上敷設更多顆粒並使用更長的連線，內存體系在提升容量時都會受到來自PCB面積的約束，互聯線長、帶寬以及通訊延遲也會隨之增大，我就想着讓電子層堆疊上去，沒想到這個技術方案倒是做成了。”
楊傑笑着說道。
陳文龍跟張志中都是搞技術出身的，他倒是不介意跟他們多說說一些技術上的事情。
“楊少，你這個想法絕妙絕倫，但是實現起來也是極爲困難吧？”陳文龍問道。
雖然楊傑嘴上說的好像這個堆疊技術好像是在路上無意中撿到珍寶一般，但是他深知這麼多電子層一層層地堆疊起來，光是如何構思出這些電子層如何佈局就已經是天才的想法了，這跟工程師建設大樓一樣，在設計階段就要保證這棟大樓不會出現災難性的後果，還要考慮到在加工過程中如何能夠實現這個方案，如果不是一個有着數十年功底的芯片設計師根本根本就不要想設計出來！
根據新藍科技公司的對外宣佈的資料顯示，他們兩年前堆了差不多有二十四層，突然激增的內存顆粒和並行存儲鏈路對內存控制器提出了極大的挑戰，如果依舊採用傳統結構，讓全部內存顆粒都去對應單一且統一的內存控制器的話，無論CPU還是GPU都要可能要做到巴掌大，解決這個問題的方法是必須重新對內存控制器重新作出設計。
陳文龍猜測新藍科技公司的這些研發人員對內存控制器可能是做了分級管理的功能設計才解決了問題。
另外就是最大的難題就是這些電子層之間的工藝互聯問題，如何在這些電子層特定的位置如何實現開口，然後讓這些電子層實現互聯，陳文龍想破腦袋也是想不出中晶微是用什麼工藝做到的。
新藍科技公司對外宣傳的資料提到的這種工藝叫做垂直互聯技術，他們兩年前第一代堆了二十四層，只進行了小批量地生產，想必是設計跟工藝都不成熟，沒想到去年堆到了三十二層，並且現在開始大批量地生產，想必是設計方案跟工藝已經成熟了。
現在新藍科技公司推出的目前業界容量最大的單片集成電路芯片，容量達到了2G，而南韓三星現在剛剛推出的閃存芯片單片最大隻能做到512兆，整整是後者的四倍！
不僅僅是容量的提升，新藍科技公司在隨機讀寫速度上更是三星產品的兩倍，這還是使用的TLC晶粒，如果用MLC晶粒的話，速度可以最高提高到十倍！
去年國內的閃存芯片主流的還是256兆，256兆的閃存盤能賣到500元左右，16兆的閃存盤還能賣到90多元，今年新藍科技公司推出的用0.15微米的製程工藝推出的芯片直接4G起跳，爲了搶佔市場，更是把閃存顆粒的價格壓在了30美元！
這還讓其他的公司怎麼玩兒！
新藍科技公司當時宣佈閃存顆粒的價格的時候簡直把其他的閃存生產商給嚇死，不過國內的很多公司卻是一片歡欣鼓舞，就差敲鑼打鼓給新藍科技公司送錦旗了。
不到半個月的時間裡面，新藍科技公司的閃存芯片遭到了瘋搶，賣出去了差不多六百萬顆，而且訂單數量都排到了幾個月後了。
現在新藍科技公司自己也推出了大容量的閃存卡跟固態硬盤，同時也推出了搭載了固態硬盤的計算機產品。
張志中知道去年閃存卡的全球市場份額約爲11億美元，今年隨着新藍科技公司的橫空出世，市場份額今年大概會達到30多億美金，新藍科技公司有可能把這塊蛋糕吞掉一大塊，估計今年華興集團公司光是在閃存卡這個市場能賺到8億美元以上！
華興集團公司旗下衆多的產品線肯定會全都搭載上自己生產的3D閃存芯片，現階段來說，掌握3D堆疊技術的只要華興集團公司一家，其他的閃存芯片生產商估計在數年之內都不會有類似的產品出來，可以預見在這幾年內整個存儲市場會迎來一個霸主，徹底地改變存儲市場的格局。
一定要緊緊地抓住這個機會，不然以後就永遠沒有這個機會了！
張志中暗暗在心裡說道。
“楊少，閃存的原理跟內存是類似的，想必你們已經在研發3D內存方面的技術吧？”陳文龍看着楊傑道。
“不錯，新藍科技公司正在設計3D內存顆粒，有了在閃存芯片上的技術經驗，研發進度還是讓我比較滿意的。”
楊傑笑着說道。
“……”王曉紅張了張嘴，一臉震驚地問道：“如果你們以後推出了3D內存，之後是不是還會將這些技術運用在處理器上面？”
“哈哈，王董的商業目光果然很高呀！”
楊傑笑着道：“我們華興集團公司就算推出了3D內存後也是需要威盛公司芯片組支持的，不然我們公司在內存或者顯存提供再高的等效帶寬也是白搭。”
陳文龍哈哈笑着道：“華興集團公司是我們公司的最重要的客戶，楊少這麼看得我們公司，我們當然是竭力支持的。”
“如果華興集團也能在3D內存技術上取得重大突破的話，那麼以後存儲就不存在瓶頸了，到時候不管是CPU還是GPU都要跟着做出架構上的變革，這可是一次技術革命呀！”
張志中驚歎道。
“毋庸置疑，3D堆疊內存是一次存儲體系的重要革命，一旦堆疊內存正式部署，存儲市場乃至整個PC業界就再也離不開這項技術了，我想我們所有人都能夠從這個技術中收穫的好處！”
陳文龍激動地說道，作爲一個技術專家，他已經看到了這個3D堆疊技術無比廣闊的前景，帶來的影響也許會超過任何人的想象。
遠的不說，堆疊內存可以在同樣的PCB面積佔用量上實現翻倍甚至數倍的內存容量，而且並不會因此而導致功耗及發熱的激增，這將大幅提升內存的容量和速度，還能進一步地拉低內存的單位成本，這一點新藍科技公司在3D堆疊閃存芯片上已經得到了實現。
更大容量的內存，更廉價的大容量固態硬盤，搭載海量顯存的顯卡，以及擁有更多存儲空間的計算機、手機等其他的消費電子產品會迅速地得到普及。
未來的十年之內，CPU和GPU架構及性能絕對會迎來變革！
而這個技術竟然不是出現在歐美這些國家，卻出現在了華夏國的華興集團旗下的公司手裡！
這真是五百來年未有之大變局！
陳文龍知道華興集團公司在祭出3D堆疊技術後這些發達國家的公司也會奮起直追，但是他深知這個設計方案跟製造的難題都是世界級的難題，就算是強如英特爾這樣的公司短時間內也是沒有辦法解決的，至少也得花五六年甚至更長的時間來解決。
他實在搞不懂新藍科技公司怎麼就把設計方案跟工藝製造的世界級難題給解決掉了，唯一解釋的只能是老天爺實在是太喜歡這個楊少和他的公司了！